IC設計廠敦泰（3545）領先市場推出多個驅動觸控單晶片（IDC）晶片，已獲得大陸、日本、韓國等多家智慧型手機廠採用，包括金立推出的W909及S6 Pro、日本夏普推出的SHv35、酷派推出的iv
vi K2等均採用敦泰IDC晶片。由於客戶導入IDC速度加快，敦泰第1季累積出貨量近百萬顆，5月單月出貨規模就衝上達百萬顆規模。
敦泰5月以來接單開始回溫，公告5月合併營收月增5.1％達9.71億元，累計今年前5個月營收達42
.04億元，較去年同期仍衰退9.9％。不過，由於6月接單持續走高，法人預估敦泰第2季合併營收可達28～29億元，較第1季明顯成長20～25％幅度，同時也可望順利由虧轉盈，預估每股淨利可達0.3～0.5元。
敦泰支援4.x～6.x吋HD╱FHD的智慧型手機單晶片解決方案，在今年皆已進入量產，第1季度累積出貨量近百萬顆
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?月更創下新一階段的里程碑，單月出貨規模達百萬顆。敦泰將藉由目前所累積的量產實績，吸引更多客戶採用高性能低成本的內嵌式觸控面板技術，為公司營運注入新動能。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
敦泰不對法人預估財務數字進行評論，但看好今年內嵌示觸控面板的發展。敦泰說明，部分客戶視單晶片驅動之In-Cell面板為主流技術，
推出多款搭配敦泰IDC的新款智慧型手機。
繼大陸知名手機廠商酷派於去年底量產全球首款In-Cell單晶片手機後，更有一系列中高階In-Cell手機陸續發布，其中包含另一知名手機廠商金立所發表之高階商務折疊機天鑒W909與金屬大屏機S6 Pro。由此可見，以單晶片驅動的內嵌式觸控面板產業趨勢已然確立。
敦泰第1季接單進入淡季，受到客戶調整庫存及新台幣升值出現匯損等影響，單季合併營收23.09億元，毛利率達18.7％，營業利益由盈轉虧出現0.90億元損失，歸屬母公司稅後虧損0.97億元，每股淨損0.33元。
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